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华鑫证券-生益电子-688183-公司事件点评报告:AI服务器高端PCB业绩放量公司迈入高速成长通道

时间: 2025-06-18 22:21:13 |   作者: 上海五星体育-产品中心

  :WS揭露了新一代AI训练芯片AWSTrainium3的计划。Trainium3是AWS首款采用3纳米工艺制造的芯片,在效能、能效和密度上树立了新标准。搭载Trainium3的UltraServers效能预计将是Trn2UltraServers的四倍,使客户在建构模型时能够更快地迭代,并在部。”

  1.事件公司发布2024年年报以及2025年一季报:2024年全年实现营业收入46.87亿元,同比增长43.19%;归母净利润3.32亿元,同比扭亏;2025年第一季度实现营业收入15.79亿元,同比增长78.55%;归母净利润2亿元,同比增长656.87%。

  2.投资要点▌业绩大幅扭亏,AI服务器PCB景气度高增公司2024年全年实现归母净利润3.32亿元,同比扭亏;2025年第一季度实现归母净利润2亿元,同比增长656.87%。

  4.公司在AI服务器相关这类的产品项目上成绩斐然,服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%,相关市场占有率也大幅提升。

  5.公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求量开始上涨,公司营业收入与上年同期相比实现较大增长。

  6.▌英伟达H20进入美国限制出口名单,国产AI芯片迎来曙光,公司PCB业务业绩赋能美国商务部于美东时间4月15日宣布,NVIDIAH20、AMDMI308以及同类型的AI芯片,都增加了新的中国出口许可要求。

  7.美国政府通知英伟达,向中国(包括香港和澳门)及D:5国家或地区,或向总部在或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片,以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片,都一定要活得出口许可,且许可证要求将无限期生效。

  8.昇腾910C在设计理念上与英伟达和AMD不一样,910C是选择软硬协同的垂直整合路径。

  9.硬件上,910C通过双芯片封装和ScaleOut带宽优化,强化推理性能;软件上,CANN异构计算框架实现CUDA代码的“一行转换”,并联合DeepSeek等合作伙伴优化PyTorch生态,逐步打破英伟达的软件壁垒。

  10.英伟达H20虽凭借96GBHBM3和NVLink技术在推理场景表现优异,但是受限于美国出口管制,国内各大互联网厂商之后不得不考虑更多国产替代方案。

  11.在扬州市政务云上,昇腾910C支撑DeepSeek-R1-671B大模型,实现智能客服、评标智能管控等功能,将人工处理效率提升3倍以上。

  12.公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势,成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证,并实现了多款产品的量产。

  13.随着市场对算力需求的增加,公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。

  14.满足高端产品产能需求,2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目,项目计划分两阶段实施,第一阶段预计在2025年试生产,第二阶段预计在2027年试生产;该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板,其中第一期计划年产15万平方米,第二期计划年产10万平方米。

  16.▌北美云厂商巨头揭露新一代训练芯片Trainium3计划,公司在高端PCB产品渗透率逐步提升AWS揭露了新一代AI训练芯片AWSTrainium3的计划。

  17.Trainium3是AWS首款采用3纳米工艺制造的芯片,在效能、能效和密度上树立了新标准。

  18.搭载Trainium3的UltraServers效能预计将是Trn2UltraServers的四倍,使客户在建构模型时能够更快地迭代,并在部署时提供卓越的实时效能。

  公司东城四期项目注于HDI、软硬结合板等高端产品,经过去年投产爬坡,目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放,经营情况稳步向好,已逐步完成部分关键客户的认证和导入,为未来的订单拓展奠定了基础。

  AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂,通常包含20至28层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。

  目前,公司多个客户的产品项目已经成功完成认证,在2024年上半年实现了大批量交付。

  英伟达H20进入美国限制出口名单,国内互联网厂商对于开启AI算力大规模建设,国产AI算力渗透率将逐步提升,有望为公司高端PCB业绩赋能,首次覆盖,给予“买入”投资评级。

  ▌风险提示关联采购占比较高的风险;存货管理风险;国内互联网大公司对于AI资本开支没有到达预期风险;北美互联网巨头技术迭代没有到达预期风险。

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