希荻微获12家机构调查与研究：公司较早进入了高通和联发科参考设计公司与高通的合作包括消费电子和汽车电子领域与联发科的合作主要聚焦在消费领域（附调研问答）

  希荻微7月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月15日接受12家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分：介绍公司基本情况公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司基本的产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。 第二部分：问答环节

  答：Mordor Intelligence研究多个方面数据显示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。模拟芯片拥有广阔的市场空间，能应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等诸多下游领域。

  答：在国家政策积极引导下，国产替代进程稳步推进。但目前在工业、汽车及高端消费等领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。信达证券601059）研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计会增长至16%，但仍然有较大的提升空间。

  答：汽车产业链的特点为供应体系稳定，前期导入周期长，验证标准严苛。企业主要聚焦于车规级电源管理芯片领域，致力于提供升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头PMIC等产品。截至目前，公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。公司将持续加快新产品的导入进程，并加大市场拓展力度，以推动汽车业务的发展。

  答：公司车规级芯片产品符合AEC-Q100标准，且公司已通过ISO 26262汽车功能安全流程认证。

  答：公司较早进入了高通和联发科参考设计，公司与高通的合作包括消费电子和汽车电子领域，公司与联发科的合作主要聚焦在消费电子领域。

  答：公司产品价格受到产品定价政策、市场供需情况、行业竞争情况等多方面因素影响，公司会不断推出具有竞争力的创新性产品，以改善公司的综合毛利率情况。

  答：公司与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了合作，会持续通过优化供应链管理体系来降低委外生产所带来的成本。目前，公司在供应链成本管理方面已经取得了一定成效。

  答：第二季度公司客户的真实需求较为旺盛，且第一季度部分订单因备货不足不足以满足会在第二季度得到反应。

  答：自2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展的策略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。公司会紧密围绕下游客户的真实需求以及行业发展的新趋势，不断拓宽产品的宽度和深度，坚持产品多元化的布局，力求搭建平台型公司;