在半导体工业链中，封装测验是决议产品可靠性的“最终一公里”。SEMI研讨标明，封装环节的质量缺点占制品失效原因的35％以上，而测验本钱高达全体制作本钱的20％－30％。面临工艺复杂性攀升及车规级“零缺

  研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测验设备快速布置

  导读： 跟着AI和大数据的开展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增加，针对存储测验设备的需求也渐渐变得复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决计划，具有超卓算力、高速数据传输、丰厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测验设备的优选计划

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

  一键履行，测验无忧 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！

  全球半导体工业格式改变多端，对测验丈量的的需求正在产生深入改变。根据在数字源表SMU范畴共同的技术优势，武汉普赛斯外表有限公司研发推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在协助加速前沿资料研讨、半导体芯片器材规划以及先进工艺的开发

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